实时热点！日本央行政策转向：渐进式缩减购债计划引市场猜测

日本央行政策转向：渐进式缩减购债计划引市场猜测

北京讯 6月14日，日本央行召开货币政策会议，决定维持现行利率水平不变，但同时宣布将在7月会议上制定具体缩减购债计划。这一决定预示着日本央行将逐步退出长达十余年的货币宽松政策，引发市场广泛关注。

日本央行行长植田和男在会后记者会上表示，维持现行利率水平不变是为了支持经济复苏和物价稳定。但他也指出，全球经济形势正处于不确定性之中，需要密切关注通胀走势。

渐进式缩减购债

日本央行一直以来实施超宽松货币政策，通过大规模购买国债来压低利率，刺激经济增长。但近年来，随着全球通胀上升，日本央行的政策受到越来越多的质疑。

植田和男表示，日本央行将采取渐进式的方式缩减购债规模，以避免对市场造成冲击。他具体指出，央行将首先减少购买7年期国债的规模，然后再逐步减少其他期限国债的购买量。

市场反应

日本央行宣布缩减购债计划后，日元兑美元汇率立即走强。市场人士认为，这表明投资者预期日本央行将逐步转向紧缩政策。

但一些分析师也指出，日本央行缩减购债的步伐可能较为缓慢，因为日本经济依然脆弱，需要政策支持。

未来展望

日本央行下一步的政策动向仍将受到密切关注。市场人士预计，央行将根据经济形势和通胀变化，适时调整政策。

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日本央行渐进式缩减购债：政策转向引市场猜测

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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